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    • 产品型号:
    • 产品厂商:TCS导热硅胶
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    简单介绍:
    北川精密(B&C)公司是专业服务于电子业的高品质材料制造商,。TCS3000导热硅胶,导热系数3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579,580导热系数3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30导热填缝材料。 TCS3000导热硅胶,导热系数3.0wmk.
    详情介绍:
    TCS3000导热填缝材料是由低模量聚合物复合高导热陶瓷粉制成,导热系数3.0w/mk

    应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热 片)、PCB和母板、框架或导热板之间。

    TCS3000具有高度的形状适应性,高导热系数和不同厚度,软硬度可供选择。为高低不平的表面,间隙和粗糙的表 面提供有效的传热界面。
    用途与优异通讯产品散热,即通讯电源和笔记本电脑散热。

    TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579,580导热系数3.0wmk.  
    www.beichuanjingmi.com
     导热硅胶
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